近日，《 美国化学会志 》在线发表了 华中科技大学集成电路学院王成亮教授团队 题为“ Single Crystals of a Highly Conductive Three-Dimensional Conjugated Coordination Polymer ”的研究论文。集成电路学院为第一完成单位。 博士后樊坤博士和南京大学特聘研究员黎建博士为论文共同第一作者 ，王成亮为通讯作者。该研究得到南京大学马晶教授和材料学院翟天佑教授的支持。论文作者同时感谢南京大学郑丽敏教授和鲍松松副教授的帮助。

共轭配位聚合物（CCPs）作为一种独特的金属有机框架（MOFs）材料，可以通过有机配体的π轨道与金属离子的d轨道杂化耦合，产生一个高度离域的电子体系，同时增强分子内共轭，具有良好的电子导电率和稳定性。但是到目前为止，只有一维（1D）或二维（2D）的共轭配位聚合物被报道（图1）。长程共轭暗含了平面性，意味着构建三维（3D）共轭聚合物的巨大挑战。更重要的是，由于共轭配体以及d-π共轭，材料制备时配体和金属离子可能存在不同的化学态，共轭配位聚合物很难获得高质量晶体，化学结构还不是很清楚，缺乏准确的结构信息（配位结构、金属价态、活性位点等），也为研究材料的导电性以及应用带来了极大的困难。

图1 构建三维（3D）CCP的策略

(资料图片)

为了构筑具有良好结晶性和高导电性的3D CCP，团队在前期对共轭配位聚合物的研究基础上，采用具有多齿螯合位点的TAPT作为桥联配体，选用具有两种稳定配位构型的铜离子作为中心金属节点，通过平面四边形的次级结构单元形成具有一维d-p共轭的链状结构，再通过四面体的次级结构连接相邻的链状结构，从而构筑三维共轭配位聚合物（Cu-TAPT）（图2）。

图2 Cu-TAPT的构筑策略和结构

Cu-TAPT具有良好的结晶性，SEM显示其具有棒状结构，形貌规则均一，长度大约具有几微米或十几微米。通过采用低温旋转扫描电子衍射技术（rotation electron diffraction，RED）可以解析出其单晶结构。 Cu-TAPT结构中具有一维d-p共轭的链状结构和紧密堆积的p-p结构。从团队获悉，这是首例在三维骨架结构中实现长程d-π共轭结构的3D MOFs 。

借助原子级的精确晶体结构和光谱测试结果，团队对Cu-TAPT的配位结构单元和化学态进行了详细分析。 平面正方形的配位结构具有良好的平面共轭性，实现了长程d-π；另一个四配位的结构单元为扭曲的四面体结构，实现了三维互联。与此同时，XPS光谱显示配位Cu离子存在两种价态，Cu+与Cu2+的比例约为2：1。由晶体结构和不同价态铜离子的电子组态可知，参与平面四边形配位的Cu离子为Cu2+（d9），参与四面体配位的Cu离子为Cu+（d10 ）。

图3 Cu-TAPT的吸收光谱和单晶器件

Cu-TAPT的漫反射光谱表明 其光学带隙为0.90 eV，低于自由配体的光学带隙，与类似具有高导电性CCPs的带隙接近。在298-423 K的温度区间，对粉末压片样品进行变温导电率的测试，随着温度的升高，材料的导电率逐渐增大，在423 K时其导电率高达3100S m-1。得益于高质量单颗晶体样品的获得，团队利用电子束刻蚀的方法（EBL）构筑了单晶器件，并测得Cu-TAPT单晶样品具有优异的导电性（~400S m-1） 。

图4 Cu-TAPT的储钠性能

由于Cu-TAPT具有良好的导电性和稳定性，并且金属离子和有机配体都具有氧化还原活性，可以构筑具有多电子转移反应的电极材料，能够同时获得良好的能量密度和功率密度。将其应用于钠离子电池电极材料时， 在电压窗口为1.0 V-3.8 V的范围内，以100 mA g-1的电流密度充放电时，Cu-TAPT电极的可逆容量为313.4/328.5 mAh g-1。在3C的电流密度下循环250次后，仍能保持约97%的可逆容量（~253mAh g-1）。即使在5A g-1的电流密度下，经过1500次充放电后，比容量也能维持在152 mAh g-1，表现出优异的循环稳定性。

原文链接： https://pubs.acs.org/doi/10.1021/jacs.3c02378

文章来源：华中科技大学

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