正邦科技(002157)2020-10-20融资融券信息显示，正邦科技融资余额3,248,975,639元，融券余额14,091,861元，融资买入额102,032,868元，融资偿还额88,660,170元，融资净买额13,372,698元，融券余量760,489股，融券卖出量29,600股，融券偿还量47,500股，融资融券余额3,263,067,500元。正邦科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-10-20 | 002157 | 正邦科技 | 3,263,067,500 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 3,248,975,639 | 102,032,868 | 88,660,170 | 13,372,698 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 14,091,861 | 760,489 | 29,600 | 47,500 |
深市全部融资融券数据一览正邦科技融资融券数据
